自制音响功放

功放简单来说就是将讯号源的信号放大后，再交给喇叭去表现。音响功放（AudioAmplifier）有很多种实作的方法，不管是真空管、晶体管都是属于离散式设计，随着集成电路技术进步，现在对于大功率音频放大也可以集成电路化。从前离散式组件的功放设计需要追求组件的匹配，尤其是将信号分为正负两半周期的功放设计，需要在组件特性上讲求一致，以避免信号失真。集成电路化之后，由于整体线路的都是同一个晶圆材料制作出来的，因此在特性都可以维持高度的一致，于是以集成电路的主体的音响功放也成为玩家的选项之一。

音频放大ICTA

本专题使用TOSHIBA的TA作为音响功放的核心，TA设计为双声道架构，每一声道可达20W的输出功率，具有低失真低噪声的特性，同时具备多种保护线路，包括过热保护、超压保护、输出短路保护等，包装上辅以大面积的散热背板方便组装散热片。

操作流程

首先先来看看TA的本体吧！

接着将我们的TA接上散热板，而IC的脚距是2,0mm，还要找到特殊的万孔版

把不用的CPU散热片回收来作为功放的散热片，就连板上与接头间的接线也是用回收的网络线内芯

规划一下整体配置

找到IC的数据手册，上面有范例电路

规划电路板布局以及零件采买

开始组装

最后步骤：大功告成，最后去跳蚤市场找一对合适的喇叭，就可以开始享受大功率的音浪冲击了～

成果展示

后记

这个专题的试作除了是一款套件可用来体验焊接组装外，更可以作为高质量的音响功放使用，能真正落实寓教于乐的目的！

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